CONEXPO Latin America participa em feira do Chile
13 September 2017
Evento internacional voltará ao país com uma segunda edição em 2019, e já prepara terreno.
A CONEXPO Latin America terá um estande para mostrar as últimas tecnologias da construção na próxima feira Edifica, que acontece entre 4 e 7 de outubro em Santiago do Chile.
“Manter o ritmo da tecnologia é essencial para os profissionais da indústria da construção de hoje, para estar completamente preparados para aproveitar as oportunidades de negócio atuais e futuras”, disse Fred Vieira, diretor de eventos da Associação de Fabricantes de Equipamentos dos Estados Unidos (AEM), que é dona e produtora da CONEXPO.
No estande, o público poderá escutar apresentações sobre as principais inovações mundiais; explorar os trabalhos do amanhã, e ver a evolução da primeira escavadeira impressa em 3D no mundo, entre outras coisas.
Além disso, esta é a oportunidade para conhecer em primeira mão o que vai trazer a CONEXPO Latin America, que volta a Santiago em outubro de 2019.
“A CONEXPO Latin America volta ao Chile em 2019, a convidamos todos os participantes da Edifica 2017 a visitar nosso estande para experimentar uma antecipação das tecnologias do amanhã”, disse Vieira.
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