AEM anuncia Pavilhão Tecnológico da CONEXPO Latin America

A Associação de Fabricantes de Equipamentos dos Estados Unidos (AEM) vai apresentar no Chile as tecnologias mais avançadas representadas pela marca CONEXPO, através de seu novo Pavilhão Tecnológico, num evento CONEXPO Latin America, durante a exposição Edifica, que será realizada entre 4 e 7 de outubro de 2017 em Santiago.

O Pavilhão Tecnológico terá exposições estáticas e interativas das principais empresas do setor, e tem como objetivo criar uma nova dimensão para que os visitantes não só ouçam falar, mas também tocar e sentir a tecnologia das soluções do amanhã.

“Estamos muito contentes de trabalhar com nosso sócio, a Câmara Chilena da Construção e a feira Edifica, para oferecer este adianto das inovações de hoje e as visões sobre as tendências de futuro para os próximos 10 anos”, disse Petra Kaiser, Diretora Sênior de Exposições Internacionais da AEM.

“A AEM está comprometida com a região e suas oportunidades de longo prazo, inclusive em um ano em que não haverá realização da feira CONEXPO Latin America. É por isso que desenvolvemos este Pavilhão Tecnológico que incorpora alguns dos elementos da bem-sucedida Experiência Tecnológica mostrada na gigantesca CONEXPO-CON/AGG, que aconteceu em março último em Las Vegas, com relevância específica para a América Latina”, agregou Kaiser.  

O Pavilhão Tecnológico, um evento da CONEXPO Latin America, incluirá lançamentos que mostrarão o local de trabalho do futuro, as habilidades futuras necessárias para satisfazer os requisitos dos projetos e a primeira aplicação de uma escavadeira impressa em 3D.  

A CONEXPO Latin America, que acontece a cada três anos, voltará à região com uma feira comercial em 2019, em colaboração com a Edifica.  

Visite o site www.conexpolatinamerica.com para ter informações mais recentes sobre o evento.